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晶體光學玻璃冷加工_劃片機應用

光學玻璃是光電技術產業的基礎和重要組成部分。其以二氧化硅為主要成分,具有耐高溫、膨脹系數低、機械強度高、化學性能好等特點,涉及光通訊器件、光傳輸等領域。





主要切割特點:

切割精度要求較高,正崩和背崩等切割品質要求高;

部分石英玻璃厚度較大,需要用較大功率主軸、配置合適的切割參數、選擇合適的切割刀片,適用性要求高;

產品附加值較高,對設備可靠性要求較高。


推薦機型:


?AR3000型,針對小尺寸(6寸以下)器件的切割,配置自動對準和大功率主軸,效率高,切割精度好;

?AR7000型,對大尺寸器件切割或小尺寸多片同盤切割,配置大小兩倍率顯微鏡系統,自動對準效率更高,可選配市面常見切割主軸,適應范圍廣;

?ALR4000型,采用激光切割,從機理上改變切割工藝,減少崩邊和對切割負載的要求,切割效率高。


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